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Byeond Imagination_Plating
on unplateable materials
LPS(Laser Pattern Structuring) /
LMA(Laser Mould Antenna)
PoSEP(Plating on
Super-Engineering Plastics)
MID(Mould Interconnected Device)_
Direct circuit plating on 3D mould
28Ghz 5G_RF Plastic Cavity
Filter plating
앨피스는
IT, 자동차 전장부품등에 다양하게 쓰이는 고성능 플라스틱수지의 표면처리 기술인
LPS(Laser Pattern Structuring) 및 PoSEP(Plating on Super Engineering Plastic)
원천 기술을 보유하고 있습니다.
Proprietary Technology

LPS (Laser Pattern Structuring)
LMA (Laser Mould Antenna)

엔지니어링 플라스틱에 레이저 패터닝 작업 후 회로구성을 위한 표면처리로 휴대폰안테나, NFC안테나, MID를 구현하는 서비스를 제공하고 있습니다.

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Laser patterning

PoSEP (Plating on Super Engineering Plastic)

내열, 내습, 내화학성이 강화되었지만 표면처리가 어려운 슈퍼엔지니어링 플라스틱(SEP)에 적용 가능한 표면처리 기술을 세계최초로 독자 개발하여 높은 신뢰도가 요구되는 산업현장에서 다양하게 활용될 수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다.

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MID_자동차 전장부품

LPS기술을 적용하여 3D 사출물에 회로구현이 가능해져 기존 PCB공정을 대체할 수 있습니다.

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MID_스마트폰 미들케이스

LPS기술을 적용하여 3D 사출물에 회로구현이 가능해져 기존 PCB공정을 대체할 수 있습니다.

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28Gh 5G_RF Plastic Cavity Filter

회사가 독자 개발한 PoSEP기술을 적용하여 PPS 또는 PEEK 소재 RF Cavity Filter에 특수표면처리하여 5G 28Ghz용 Filter에 요구되는 성능을 구현합니다.

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휴대폰 안테나

2015년 회사가 최초로 개발한 LPS기술을 적용하여 휴대폰용 안테나를 대량양산하였습니다.

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